賽晶電力電子近期發(fā)布戰(zhàn)略規(guī)劃，宣布將在未來三年內(nèi)，通過自主研發(fā)的芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)IGBT模塊市場(chǎng)大部分領(lǐng)域的覆蓋。該公司表示，此計(jì)劃旨在響應(yīng)國(guó)家在電力電子領(lǐng)域的自主可控需求，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。目前，賽晶已投入大量資源進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)、制造工藝優(yōu)化以及模塊封裝技術(shù)的創(chuàng)新。預(yù)計(jì)到2025年，其自研芯片將逐步應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制及可再生能源等關(guān)鍵市場(chǎng)，顯著提升產(chǎn)品性能和成本競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措有望打破國(guó)外廠商的壟斷，助力中國(guó)電力電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。